Le géant sud-coréen de la technologie Samsung Electronics continue de réduire sa production de puces mémoire, notamment la mémoire flash NAND utilisée dans les smartphones et les ordinateurs. Cette décision fait suite à un déficit d'exploitation d'environ 3,4 milliards de dollars dans sa division des puces mémoire au cours du deuxième trimestre 2023. Au cours des six derniers mois, la perte opérationnelle cumulée de son activité semi-conducteurs s'est élevée à environ 7 milliards de dollars, ce qui en fait une période difficile pour le plus grand fabricant de puces mémoire au monde.
Au début du mois d'avril, le géant de la technologie a considérablement réduit sa production de puces mémoire, ce qui a entraîné les bénéfices trimestriels les plus faibles depuis 2009. La demande d'appareils grand public reste faible, obligeant Samsung à procéder à des ajustements stratégiques de ses lignes de production.
Malgré ces revers, Samsung envisage un avenir plus prometteur en surfant sur la vague de l'intelligence artificielle (IA). Elle a dévoilé des plans visant à doubler sa production de puces mémoire haute performance, comme la mémoire à large bande passante (HBM), d'ici 2024, en raison de l'augmentation de la demande en matière d'intelligence artificielle. La HBM se caractérise par une consommation d'énergie plus faible et un traitement des données plus rapide que la NAND traditionnelle. Elle est de plus en plus utilisée dans les applications liées à l'IA, à la 5G, à l'internet des objets (IoT) et au traitement graphique.
Selon Samsung, la demande de serveurs reste à la traîne car les clients continuent de réguler leurs stocks. Néanmoins, les produits haute densité/haute performance ont connu une demande robuste, stimulée par les investissements critiques dans l'IA par les grands hyperscalers.
Lors d'une récente conférence téléphonique sur les résultats, Jaejune Kim, vice-président exécutif de la division des mémoires de Samsung, a déclaré que l'entreprise avait l'intention de continuer à réduire la production de puces mémoire et de l'ajuster en fonction des produits spécifiques. Toutefois, l'entreprise renforcera ses capacités de fabrication de puces mémoire à haute performance, y compris HBM, car la demande pour ces puces mémoire avancées devrait croître sans cesse.
Les puces mémoire, à savoir DRAM et NAND, trouvent des applications très répandues dans des appareils allant des smartphones aux serveurs situés dans les centres de données. Les grands modèles de langage tels que le ChatGPT d'Open AI disposent d'une mémoire DRAM pour exécuter des fonctions sophistiquées. La DRAM facilite le multitâche et la création d'applications d'IA complexes en accélérant le traitement des données, tandis que la NAND contribue au stockage des données.
Parallèlement, Samsung a envisagé de lancer la production en 2 nanomètres pour les composants de téléphones mobiles d'ici 2025 dans le cadre de sa stratégie commerciale de fonderie.
Jeudi dernier, Samsung a publié son chiffre d'affaires du deuxième trimestre pour 2023, où ses bénéfices opérationnels à l'échelle de l'entreprise s'élevaient à environ 524 millions de dollars, contre 10,88 milliards de dollars l'année précédente. Ces chiffres dépassent les attentes du rapport préliminaire partagé plus tôt par Samsung, qui prévoyait une chute de 96 % de ses bénéfices d'exploitation au deuxième trimestre, estimés à environ 459 millions de dollars.
Malgré une chute de 95 % de son bénéfice d'exploitation au deuxième trimestre, Samsung reste optimiste quant à une reprise progressive de la demande mondiale de puces mémoire au cours du second semestre de l'année. Toutefois, l'entreprise a également reconnu que les défis macroéconomiques potentiels pourraient constituer des obstacles importants à la reprise de la demande.
