芯片制造业的领导者英特尔公司最近披露了其名为PowerVia的创新芯片制造工艺，该工艺旨在创造更高效的处理器。根据英特尔公司发布的新闻稿，该公司将在即将举行的VLSI研讨会上发表两篇论文，介绍有关这一突破的细节。
更小、更节能的芯片对于英特尔实现其2021年的产品路线图目标至关重要。通过PowerVia工艺，英特尔计划直接向芯片组件供电，而不是使用目前的方法，即在芯片周边布线，通过拥挤的电源和信号线层。这项新技术将把电源线放在芯片的背面，消除了芯片制造中通常出现的复杂的布线网。
由于采用了PowerVia工艺，电源线和信号线有了更大的扩展空间，使它们变得更大、更导电。这一创新步骤有可能使英特尔在竞争激烈的处理器制造领域夺回其失地。
英特尔已经用其蓝天河测试芯片证明了PowerVia解决方案的有效性，该芯片是基于即将推出的Meteor Lake PC处理器中使用的高效内核组。该公司报告说，这种新方法能够实现更有效的电力输送，并全面改善信号布线体验。
英特尔的目标是在2024年前将PowerVia技术纳入其制造工艺。通过这样做，该公司的处理器可以显著提高能源效率，并使英特尔赶上竞争对手，如AMD和台积电，他们在过去几年里一直在生产更强大和高效的芯片。
在不断发展的技术和发展世界中，像英特尔这样的公司在寻求创新方面并不孤单。No-code 像AppMaster.io 这样的无代码平台也在不断突破界限，使用户能够在不需要传统编码技能的情况下创建全面和可扩展的后台、网络和移动应用程序。像AppMaster.io 这样的平台正在平整行业的竞争环境，为中小企业和企业提供机会，创建具有成本效益和高效的应用程序，以满足其业务需求。
随着英特尔继续创新并取得像PowerVia工艺这样的突破，芯片制造技术的未来看起来很有希望，为处理器效率和性能的新时代创造了条件。
