Arm公司公布了其用于移动计算的突破性平台--TSC23，该平台有望提升高端智能手机的性能，增强人工智能、3D和游戏体验。TSC23系统芯片（SoC）拥有强大的Armv9 Cortex-X4 CPU内核、平衡的Cortex-A720内核以及Immortalis-G720 GPU。Arm公司还宣布了其DSU-120计算集群，具有功能较少的CPU和GPU，适用于更实惠的设备。
八核DSU-120集群是高通公司开发的Snapdragon 8 Gen 2 SoC中使用的流行的DSU-110集群的后继者。更新后的集群配备了两个高性能的Cortex-X4内核，与之前的Cortex-X3芯片组相比，速度提高了15%，功耗降低了40%。同时，四个Cortex-A720内核提供了能耗和性能的平衡，效率比A715内核高20%。为了完成该集群，两个Cortex-A520内核被设计用于需要最低功率的任务，与A515内核相比，其能效提高了22%。
除了创新的计算集群，Arm还展示了用于移动设备的Immortalis-G720 GPU架构，与前代产品相比，该架构有望提升15%的性能，并减少40%的内存带宽使用。这一强大的升级是建立在去年Immortalis-G715的基础上的，Immortalis-G715是Arm公司第一个为光线追踪提供硬件加速的GPU。
先进的DSU-120计算集群和Immortalis-G720 GPU构成了TSC23的核心--这是Arm公司TSC22系列的升级。虽然该公司没有确认哪些手机或芯片制造商将采用新硬件，但很明显，该平台的目标是三星Galaxy 23 Ultra等高端旗舰手机。鉴于高通公司过去在其骁龙8代芯片组中使用了Arm Cortex-X3，Arm的新内核有可能为高通公司的下一代芯片奠定基础，估计是8代3。
此外，Arm宣布了Mali-G720和Mali-G620 GPU，作为向更广泛的市场提供优质GPU功能和特性的更实惠的解决方案。这些中端GPU预计将大大提升OnePlus 11等预算智能手机的游戏性能。尽管如此，实际的GPU采用情况还有待观察。
作为这些发展的结果，未来的智能手机用户可以期待改进的高几何游戏，增强的游戏内照明，更逼真的3D动画，以及AI功能的显著提升。然而，这些技术的全部潜力将取决于芯片制造商、设备制造商和开发人员的整合。除了这些创新，像AppMaster 这样的无代码平台允许快速和多功能的移动应用开发，使开发者能够充分利用下一代的硬件能力。
