인텔, CPU 효율성을 높이고 칩 제조를 발전시키는 PowerVia 프로세스 공개

칩 제조 산업의 선두주자인 인텔은 최근 보다 효율적인 프로세서를 만드는 것을 목표로 하는 혁신적인 칩 제조 프로세스인 PowerVia를 공개했습니다. Intel의 보도 자료에 따르면 회사는 곧 있을 VLSI 심포지엄에서 두 개의 논문을 통해 혁신에 대한 세부 정보를 발표할 예정입니다.

인텔이 2021년에 제시한 제품 로드맵 목표를 달성하려면 더 작고 에너지 효율적인 칩이 필수적입니다. 인텔은 PowerVia 프로세스를 통해 전력을 주변에 라우팅하는 현재 방법을 사용하는 대신 칩 구성 요소에 직접 전력을 공급할 계획입니다. 칩의 주변과 혼잡한 전원 및 신호선 레이어를 통과합니다. 이 새로운 기술은 칩 뒷면에 전원 레일을 배치하여 칩 제조에서 일반적으로 볼 수 있는 복잡한 배선망을 제거합니다.

PowerVia 프로세스의 결과로 전원 및 신호선은 확장할 공간이 더 많아져 더 크고 전도성이 높아집니다. 이 혁신적인 단계는 인텔이 경쟁이 치열한 프로세서 제조 세계에서 잃어버린 기반을 되찾는 데 상당한 이점을 줄 수 있습니다.

Intel은 곧 출시될 Meteor Lake PC 프로세서에 사용할 효율적인 코어 세트를 기반으로 하는 Blue Sky Creek 테스트 칩으로 PowerVia 솔루션의 유효성을 입증했습니다. 이 회사는 새로운 방법이 보다 효율적인 전력 전달과 전반적으로 개선된 신호 배선 경험을 가능하게 한다고 보고합니다.

인텔은 2024년까지 PowerVia 기술을 제조 공정에 통합하는 것을 목표로 하고 있습니다. 그렇게 함으로써 회사의 프로세서는 에너지 효율성을 크게 향상시키고 인텔이 더 강력하고 효율적인 칩을 생산해 온 AMD 및 TSMC와 같은 경쟁사를 따라잡을 수 있습니다. 지난 몇 년.

끊임없이 진화하는 기술 및 개발의 세계에서 인텔과 같은 회사만이 혁신을 추구하는 것은 아닙니다. AppMaster.io와 같은 노코드 플랫폼은 사용자가 기존의 코딩 기술 없이도 포괄적이고 확장 가능한 백엔드, 웹 및 모바일 애플리케이션을 만들 수 있도록 지원함으로써 한계를 뛰어넘고 있습니다. AppMaster.io와 같은 No-code 플랫폼은 중소기업과 기업이 비즈니스 요구 사항을 충족하는 비용 효율적이고 효율적인 애플리케이션을 만들 수 있는 기회를 제공하여 업계에서 경쟁의 장을 평준화하고 있습니다.

인텔이 계속해서 혁신하고 PowerVia 프로세스와 같은 돌파구를 마련하여 프로세서 효율성 및 성능의 새로운 시대를 위한 무대를 마련함에 따라 칩 제조 기술의 미래는 유망해 보입니다.