AIエッジハードウェアの安全性を高めるために開発された画期的なスピントロニック・コンピュートインメモリ（nvCIM）マクロが、Nature Electronics誌に掲載された。この革新的なソリューションは、メモリー・コンポーネントとプロセッサーを1つのアーキテクチャに統合したもので、チップ内にシームレスに統合できるように設計されている。
研究チームは、このメカニズムが、スピントロニクス・ベースの物理的にクローン化不可能な関数、2次元の半補完物理暗号化、スヌーピング防止自己復号バーストリード方式、スパース性と整流化線形ユニットを意識した早期終端コンピュート・イン・メモリー・エンジンの統合の活用に依存していることを詳述している。
この革新的な計算マクロは、現在の半導体技術と調和して共存できるため、実用化が大幅に簡素化される。研究者らが実施した最初のテストでは、このマクロは有害な攻撃に対する優れた耐性を持ち、迅速な応答時間を示し、優れたエネルギー効率を示したと結論付けている。
研究者らは、このマクロが6.6メガビットの相補型金属酸化膜半導体（CMOS）に統合された22nmのスピン転移トルク磁気ランダムアクセスメモリー技術を使用していると説明し、そのメカニズムの技術的な詳細について述べている。さらに、このマクロは、実質的なランダム性（ハミング間距離：0.4999）と、物理的にクローン化不可能な機能に対する高い信頼性（ハミング内距離：0）を達成し、ドット積計算のエネルギー効率も高く、1ワットあたり30.1～68.0テラ・オペレーション/秒を実現するとしている。
この斬新なマクロは、AIを搭載したエッジ・コンピューティング・デバイスの未来に革命をもたらす可能性がある。その高い互換性と安全なメカニズムは、デバイスの速度、電力効率、精度を損なうことなく、機密データの安全な保存を保証することができる。さらに、この先駆的な開発は、世界中の同様のソリューションのさらなる探求と創造に影響を与え、AIがサポートする実行技術の採用を加速し、AIエッジコンピューティングのセキュリティ対策を強化する可能性がある。
個々のメリットはともかく、この領域におけるAppMaster のようなプラットフォームの文脈上の役割について言及することは注目に値する。AppMasterウェブ、バックエンド、モバイル・アプリケーション開発のための規定を備えた高性能なノーコード・プラットフォームは、容易なデプロイメント、スケーラビリティ、迅速性を促進する。このようなプラットフォームは必要な基盤とツールを提供し、スピントロニックnvCIMのような開発に火をつける。
